はじめての半導体後工程プロセス
萩本英二
2011年4月30日
東京電機大学出版局
2,860円(税込)
科学・技術
半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の2つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。
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