半導体材料工学
材料とデバイスをつなぐ
材料学シリーズ
大貫仁
2004年11月30日
内田老鶴圃
4,180円（税込）
科学・技術
本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。
本棚に登録＆レビュー
登録しました。
close
ログイン
Readeeのメインアカウントで
ログインしてください
Readeeへの新規登録は
アプリからお願いします
- Webからの新規登録はできません。
- Facebook、Twitterでのログイ
ンは準備中で、現在ご利用できませ
ん。
シェア
X
LINE
リンク
楽天ブックスサイト
楽天ブックスアプリ
© Rakuten Group, Inc.
キーワードは1文字以上で検索してください
みんなのレビュー