半導体平坦化CMP技術

ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｉｌｓｈｉｎｇ）技術が大きな注目を浴びている。本技術はＳｉ基板の鏡面出しの一手法（超精密ポリシング）として古くから実用化されてきたが、ここにきて、超ＬＳＩ用リソグラフィの微細化限界を克服するための平坦化技術としての可能性を秘めていることが明らかになり急浮上してきたもの。本書では本技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などにつき、各分野の専門家がわかり易く解説した。