半導体の3次元実装技術

SoCを超える高機能を短期間で実現する

半導体シリーズ

伝田精一

2011年3月31日

CQ出版

2,640円(税込)

科学・技術

現在の半導体の超微細加工には高度な技術が要求され、製造装置の大型化、高価格化に拍車をかけている。そのため、半導体事業から撤退、工場売却、メーカ同士の合併などの動きが活発化している。すなわち、巨大な半導体産業が技術的にも曲がり角に差しかかっているといえる。このような状況を改善できるのではないかと期待されているのが、1枚のウエハによる大規模なSoCを作るのではなく、数枚のウエハを積み重ねて集積度を上げ、より高機能な半導体を作る3次元実装技術である。

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