ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践

パワー・エレクトロニクス・シリーズ

深川 栄生

2019年9月13日

CQ出版

3,520円(税込)

科学・技術

「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

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